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Span­nen­de Eigen­schaf­ten

Jedes metal­li­sche oder kera­mi­sche Produkt, unab­hän­gig, ob es das Rad eines Zuges oder eine nur wenige Mikro­me­ter dünne Beschich­tung eines Mikro­chips ist, weist auf­grund des Her­stel­lungs­pro­zes­ses innere Span­nun­gen auf, die soge­nann­ten Eigen­span­nun­gen. Diese haben einen großen Ein­fluss auf die Gebrauchs­ei­gen­schaf­ten dieses Pro­duk­tes.

Das Mate­ri­al Center Leoben MCL ent­wi­ckelt seit zwei Jahr­zehn­ten unter­schied­li­che Unter­su­chungs­me­tho­den zur Messung der Eigen­span­nun­gen in einem breiten Werk­stoff­spek­trum – für Eisen- und Nicht­ei­sen­le­gie­run­gen, Halb­lei­ter, aber auch Kera­mi­ken. Eine Über­la­ge­rung der fer­ti­gungs­be­ding­ten Eigen­span­nun­gen mit den betriebs­be­ding­ten Span­nun­gen kann zu einer Über­be­an­spru­chung des Mate­ri­als und damit zu Rissen und früh­zei­ti­gen Schä­di­gun­gen führen. Das will das Team am MCL ver­hin­dern.

„Für die Bestim­mung von Eigen­span­nun­gen auf ver­schie­de­nen Län­gen­ska­len ver­wen­den wir schnitt- und rönt­gen­ba­sier­te Metho­den sowie die Ras­ter­elek­tro­nen- und Raman-Mikro­sko­pie“ schil­dert Kerstin Chladil, Mate­ri­als Service Manager am MCL. Simu­la­ti­ons­mo­del­le am Com­pu­ter werden ebenso ein­ge­setzt wie die rönt­gen­ba­sier­te Messung von Kris­tall­git­tern in Stahl oder das Abtra­gen nur weniger Nano­me­ter dünner Schich­ten mit einem Ionen­strahl, die dann im Ras­ter­elek­tro­nen­mi­kro­skop genau unter­sucht werden können. Die letzte Methode wird vor allem zur Span­nungs­mes­sung in mikro­elek­tro­ni­schen Bau­tei­len ange­wandt. Raman-Mikro­sko­pe, die die Streu­ung von Licht an Mole­kü­len und Fest­kör­pern nutzen, kommen hin­ge­gen bei der Span­nungs­dia­gno­se in kera­mi­schen Bau­tei­len zum Einsatz.

„Unab­hän­gig vom Ver­fah­ren der Ver­mes­sung ist das Wissen über Eigen­span­nun­gen tech­nisch unver­zicht­bar.“ Die kor­rek­te Ein­schät­zung der fer­ti­gungs­be­ding­ten Eigen­span­nun­gen würde eine Opti­mie­rung des Her­stel­lungs­pro­zes­ses und des Mate­ri­al­de­signs ermög­li­chen, so Chladil. „Damit können die Lang­le­big­keit und die Aus­fall­si­cher­heit von Pro­duk­ten deut­lich ver­bes­sert werden.“

Mehr Infor­ma­tio­nen:
www.mcl.at

MCL als Träger des Kom­pe­tenz­zen­trums IC-MPPE – Inte­gra­ted Com­pu­ta­tio­nal Mate­ri­als, Pro­ces­ses and Product Engi­nee­ring – wird von den Bun­des­mi­nis­te­ri­en BMK und BMDW sowie von den Bun­des­län­dern Stei­er­mark, Ober­ös­ter­reich und Tirol im Rahmen von COMET (Com­pe­tence Centers for Excel­lent Tech­no­lo­gies) geför­dert. Die COMET-För­de­rung wird von der FFG abge­wi­ckelt.

Foto: Am MCL werden mit ver­schie­de­nen Metho­den die Eigen­span­nun­gen in Mate­ria­li­en und Bau­tei­len ana­ly­siert.

Foto­credit: MCL

„SCIENCE“ WIRD MIT FINAN­ZI­EL­LER UNTER­STÜT­ZUNG IN VÖL­LI­GER UNAB­HÄN­GIG­KEIT UNTER DER REDAK­TIO­NEL­LEN LEITUNG VON ANDREAS KOLB GESTAL­TET.

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