Aufbauend auf 45 Jahren Erfahrung in der Halbleiterentwicklung hat das Team von ams OSRAM rund um Jörg Siegert, Director für Wafer-Level-Integration im Bereich der Technologieentwicklung, eine Schlüsseltechnologie für moderne optische Sensoren entscheidend weiterentwickelt: sogenannte Through Silicon Vias (TSVs). Dabei handelt es sich um winzige, senkrechte elektrische Verbindungen durch einen Siliziumchip, die besonders kompakte und leistungsfähige Bauteile ermöglichen.
Diese Technologie ist mit optischen Filterstrukturen kompatibel – Strukturen, die Licht gezielt durchlassen, blockieren oder verändern – und bildet eine wichtige Grundlage für innovative Sensorsysteme entlang zentraler gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität, Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Neu ist die erfolgreiche Übertragung dieser bewährten TSV‑Technologie auf einen deutlich feineren 180‑Nanometer‑Fertigungsprozess.
Damit steigt die Funktionsdichte erheblich: Die Chips werden kleiner, es passen mehr Bauteile auf eine Siliziumscheibe (Wafer), die elektrische Leistung verbessert sich und Material‑ sowie Energieverbrauch sinken.
Damit schafft ams OSRAM die Basis für eine neue Generation hochintegrierter, miniaturisierter Sensorlösungen und stärkt zugleich Europas Kompetenz in der Halbleitertechnologie. Jörg Siegert hat zahlreiche Fachbeiträge veröffentlicht und an 17 Patenten mitgewirkt; seine Expertise in der Integration verschiedener Module und Materialien auf einem Chip war dabei ein wesentlicher Beitrag.
